[빅데이터뉴스 김준형 기자] 피에스케이홀딩스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

22일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 1.88% 오른 4만6150원에 거래를 마쳤다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 1만6964주이다.
이는 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했기 때문으로 풀이된다.

연합뉴스에 따르면 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 언급했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다"며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 모두를 에둘러 치켜세웠다.
AI 가속기 종류에는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 NPU도 포함된다. NPU는 딥러닝(Deep Learning) 알고리즘 연산에 최적화한 프로세서로 수천개 이상 연산을 동시에 처리하는 병렬 컴퓨팅을 효율적으로 처리할 수 있어 인공지능(AI) 구현을 위한 핵심 기술로 지목되고 있다.

이 같은 소식에 삼성전자를 주고객사로 두고 있는 피에스케이홀딩스가 주목받고 있다. 본격적인 AI 시대 개화로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 메모리반도체 공급 부족 현상까지 감지되고 있어 더욱 주목받는 모양새다.

HBM 적층 공정에서 쓰이는 세정 장비는 TSV(실리콘 관통 전극) 식각 공정을 통해 형성된 1024개의 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해준다.
건식 세정은 미세공정에서 주로 사용되는데 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고, 습식 세정을 통해 작업이 마무리된다. 관련 세정 장비 업체는 피에스케이홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식) 등이 있다.

피에스케이홀딩스의 주력 장비는 WLP(웨이퍼레벨패키징) 용 디스컴 장비와 리플로우 장비, HDW(Hot Di Water) 가열장비 등이 꼽힌다.

이중 최근 AI(인공지능)과 HBM 시장이 개화하면서 후공정 패키징 시장에서 각광 받고 있는 제품이 디스컴 장비와 리플로우 장비다.

해당 장비는 고객사의 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고되는 제품이다. HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.

피에스케이홀딩스의 주력 고객사는 삼성전자와 TSMC 등이다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr