[빅데이터뉴스 하지운 기자] 한미반도체 주가가 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 수혜 기대감이 커지면서 강세를 보이고 있다.

13일 오전 한미반도체 주가는 전 거래일보다 26.49% 오른 4만100원에 거래되고 있다.
한미반도체 주가는 올해 들어 가파른 상승곡선을 그리고 있다. 올 초 1만1000원 수준이던 주가는 지난달 3만원을 훌쩍 넘어 4만원을 넘어섰다.

한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 장비(TSV/TC Bonder) 등을 제조하는 회사다. 최근에는 인공지능 연산에 필수적인 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM를 붙여주는 본딩 장비도 제조해 고객사에 납품 중이다.

한미반도체 주가 급등 배경에는 HBM이 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 기존 D램 대비 크게 끌어올린 반도체다. AI 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)를 사용하려면 전자기판에 HBM을 함께 설치해야 한다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스 점유율은 50%, 삼성전자는 40%였다. SK하이닉스는 올해 삼성전자와의 격차를 더 벌릴 전망이다.
HBM은 제조 과정에서 실리콘관통전극(TSV) 공정을 해야 하는데, 한미반도체는 이 공정에 필요한 장비 제조 분야에서 국내 1위다. 시장조사업체 모르도인텔리전스에 따르면 HBM 시장 규모는 올해 20억 4186만 달러에서 2028년 63억 1250만 달러로 연평균 25.4% 증가할 것으로 추산된다.

증권가에서도 한미반도체에 대한 눈높이를 높이고 있다. NH투자증권은 한미반도체에 대한 목표주가를 당초 2만5000원에서 3만2000원으로 상향했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "한미반도체의 2023년 실적 추이는 반도체 다운 사이클 진행으로 인해 상반기 부진 하반기 회복하는 흐름으로 진행할 것으로 전망된다"며 "올해 2분기 매출액은 전분기 대비 41% 증가한 374억원, 영업이익은 203% 늘어난 63억원으로 예상한다"고 설명했다.

하지운 기자 news@thebigdata.co.kr