[빅데이터뉴스 하지운 기자] ISC 주가가 강세를 보이고 있다.

25일 한국거래소에 따르면 이날 오전 ISC 주가는 전 거래일보다 7.69% 오른 9만8500원에 거래되고 있다.
SK증권이 ISC(아이에스시)에 대해 비메모리 매출 비중이 커지고 있으며 양산용으로 확대될 경우 외형 성장이 가파르게 나타날 것으로 전망했다. 투자의견은 '매수'를 유지하고 목표주가는 기존 7만2000원에서 11만원으로 상향 조정했다.

이동주 SK증권 연구원은 24일 기업분석보고서를 통해 "ISC의 비메모리향 매출 비중은 2022년 절반 이상을 넘어섰고 올해는 60% 수준에 이를 것"이라며 "메모리 중심에서 비메모리 중심으로 축이 이동하고 있다"고 파악했다.

이어 "이 가운에 CPU·GPU 향 굵직한 글로벌 고객사향 매출 비중도 전체의 30%를 넘어섰다"며 "R&D향 위주임에도 적지 않은 규모이며 양산용으로 이어질 경우 외형 성장은 가파르게 나타날 가능성이 높다"고 내다봤다.

ISC는 반도체 칩 테스트를 위한 소켓을 제작하는 회사로 실리콘 고무(Silicone Rubber) 소켓 분야에서 1위 지위를 보유하고 있다. ISC는 지난해 생산량이 줄었지만 제품 라인업 다변화 및 비메모리 반도체용 수요 증가 등으로 최대 실적을 기록했다.
반도체 테스트 소켓은 포고핀(Pogo Pin)과 실리콘 고무 등이 있다. 포고핀은 날카로운 핀이 반도체 단자에 손상을 주는 단점이 있다. 이 단점을 개선한 것이 실리콘 고무(Silicone Rubber) 소켓이다.

이 연구원은 "2.5D·3D와 같은 어드벤스드패키징(Advanced Packaging)에서는 패키지 기판의 대면적화가 나타나고 기판에 실장되는 입출력(I/O) 단자수 증가와 함께 이에 대응하는 소켓 내 핀(Pin) 수도 함께 증가한다"며 "포고(Pogo)든 고무(Rubber) 든 소켓 생태계에 우호적인 변화"라고 바라봤다.

성장성 측면에서는 고무형 소켓이 더 높을 것으로 봤다.
이 연구원은 "모바일 부품에서는 핀 피치(Pitch) 허들이 높은 반면 CPU·GPU 등 칩 사이즈가 커지면 핀 피치 허들이 완화된다"며 "2.5D 패키징에서는 핀 수도 많이 증가하지만 기판 사이즈도 30% 이상 커지고 핀 피치 요구 스펙도 ISC가 대응 가능한 수준"이라고 분석했다.

이어 "집적화보다는 경제성과 양산성 확보가 중요한데 고무 소켓이 가질 수 있는 이점"이라며 "2024년 매출액과 영업이익 추정치를 각각 10%, 26% 상향 조정하고 업종 내 최선호 관점을 유지한다"고 전망했다.

하지운 기자 thebigdata@kakao.com