[빅데이터뉴스 김민정 기자] 한미반도체 주가가 급등하고 있다.

22일 한국거래소에 따르면 이날 오전 한미반도체 주가는 전 거래일보다 4.35% 오른 6만2300원에 거래되고 있다.
이는 삼성전자가 HBM 신규 고객사 확보로 한미반도체의 수혜 가능성이 점쳐지기 때문으로 풀이된다.

KB증권은 22일 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM) 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 것으로 진단했다.

김동원 KB증권 연구원은 “최근 삼성전자가 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 인공지능(AI) 반도체 (HBM3)와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정돼 향후 AI 반도체 출하증가와 신규 고객사 확대가 예상된다”고 밝혔다.

이에 따라 삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8~10개사로 확대될 전망이다.
김 연구원은 “향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대가 기대된다. 특히 삼성전자는 HBM3 확장 버전인 HBMP에 대해서도 올 4분기 북미 GPU 업체에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 격차를 빠르게 축소할 것”이라고 내다봤다.

삼성전자는 글로벌 시장에서 HBM 일괄 생산 생산체제를 구축한 유일한 업체다. 오는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급을 시작할 전망이다.

그는 “특히 삼성전자의 HBM 턴키공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것”이라고 기대했다.
삼성전자 주가는 HBM 신규 고객사 확보 우려로 연초대비 20% 상승에 그치며 경쟁사 주가 상승률의 3분의 1 수준에 불과하고 최근 1개월간으로 5.3% 하락했다.

그는 “최근 삼성전자는 북미 GPU 업체를 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 신규 고객사가 올해 대비 2배 증가한 8~10개 업체로 예상되어 향후 삼성전자는 HBM 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 것”이라고 강조했다.

한편 인공지능(AI)용 고성능 서버에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)에 관심이 쏠리면서 관련 장비를 생산하는 한미반도체가 주목받고 있다. 한미반도체는 반도체를 수직으로 쌓는 3차원(3D) 적층 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정용 열압착(TC)본더 장비를 생산한다. 8개 이상의 D램을 수직으로 적층하는 HBM을 구현하기 위한 필수 장비다.

최근에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방 기업이 HBM 생산능력을 일제히 확대하기로 하면서 한미반도체도 장비 생산규모를 키우는 등 선제적인 준비에 나섰다. 이종접합(2.5D) 패키징(조립)이 확대되면서 메모리반도체 기업뿐만 아니라 후공정전문기업(OSAT)으로 고객사가 확대될 가능성도 점쳐진다.

반도체 후공정용 장비를 주력으로 생산하는 한미반도체는 최근 TC본더 생산능력을 키우기 위해 '본더팩토리'를 열었다. 기존에 회사가 운영하던 제3공장을 '듀얼 TC본더'의 전담 생산기지로 탈바꿈했다. 듀얼 TC본더는 한미반도체가 생산하는 제품군 중에서도 주로 메모리반도체를 제조하는 데 쓰이는 장비다. 본더팩토리는 한 번에 반도체 장비 50여 대의 조립과 테스트(검수)가 가능한 대규모 청정실(클린룸)을 갖췄다. 한미반도체는 듀얼 TC본더 뿐만 아니라 일반 TC본더와 플립칩 본더를 생산하는 데에도 신공장이 최적의 환경을 제공한다고 설명했다.

한미반도체의 듀얼 TC본더는 TSV 공정에 필요한 장비다. TSV는 HBM을 비롯한 반도체의 3차원(3D) 적층을 위해 최근 주목받는 기술이다. 반도체에 작은 구멍을 뚫어 위, 아래 반도체를 전극으로 연결하는 방식이다. 고성능 AI 연산을 보조하기 위해 탄생한 HBM 역시 TSV 공정이 활용된다. 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM용 TSV 공정에 TC 본더 장비를 공급하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산능력을 지속 확대할 방침이다. 삼성전자는 올해 하반기 HBM을 비롯한 고부가가치 제품의 생산과 판매 비중 확대에 집중할 계획이다. 내년에는 올해보다 최소 2배 이상의 HBM 생산능력을 확보하기 위해 공격적인 투자에 나섰다. SK하이닉스 역시 올해 실적 악화로 제한된 투자 여력 속에서 내년 상반기 공급 예정인 차세대 HBM 양산을 위한 TSV 공정 생산능력 확대에 주력하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 세계 HBM 시장이 오는 2025년까지 연평균 45% 이상 성장할 것으로 예측했다.

한미반도체의 매출에서 TC본더가 차지하는 비중은 10% 이하다. 아직 규모는 작지만 성장 가능성이 높다. 올해 2분기 한미반도체는 연결재무제표 기준으로 전년 동기 대비 60.2% 감소한 매출 491억원을 기록했다. 하나증권에 따르면 이 중 TC본더 매출은 51억원으로 전년 동기 대비 4% 감소했지만 전 분기 대비로는 420% 증가하며 한미반도체가 납품한 장비 중 가장 크게 성장했다. 수주받은 TSV TC본더가 매출에 인식된 효과로 풀이된다.

중장기적으로는 한미반도체는 현재 메모리반도체 기업을 중심으로 공급하는 TC본더 고객사를 OSAT로 확대할 가능성이 있다. 어드밴스드(첨단) 패키징 등으로 사용처가 확대되고 있어서다. 한미반도체는 이미 글로벌 후공정 기업인 ASE와 암코(Amkor) 등을 고객사로 두고 있어 향후 2.5D 패키징용 TC본더를 신규 수주할 가능성이 점쳐진다.

세계 TC본더 시장을 주도하는 싱가포르 기업 ASMPT는 현재 TC본더 시장 규모를 약 13억달러(약 1조7000억원) 규모로 추산한다. ASMPT는 2024년 반도체 호황기를 본격적으로 TC 본다 시장이 커지는 계기로 보고 있다. 하나증권은 한미반도체의 TC본더 매출이 올해 95억원에서 내년 850억원으로 대폭 성장할 것으로 내다봤다. 연간 매출에서 차지하는 비중 역시 올해 5.3%에서 내년 24.1%로 확대될 전망이다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com