[빅데이터뉴스 김민정 기자] 가온칩스 주가가 급등하고 있다.

1일 한국거래소에 따르면 이날 오후 가온칩스 주가는 전 거래일보다 7.4% 오른 4만7850원에 거래되고 있다.
이는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과한 것과 동시에 공급계약도 맺었다.

두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 삼성전자는 이르면 다음달부터 HBM3를 공급한다.

엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았다. 삼성전자도 이번에 엔비디아와 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다.
엔비디아는 챗GPT를 비롯한 생성형 AI에 들어가는 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 업체다.

챗GPT는 대규모 데이터 학습에 엔비디아 GPU인 'A100' 1만 개를 사용하는 것으로 알려졌다.

엔비디아 최신 GPU에는 HBM3가 들어간다. HBM3는 D램 최신 제품인 GDDR6 대비 총용량이 12배, 대역폭은 13배가량 높은 것으로 전해진다.
삼성전자는 앞서 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자 HBM3가 AMD의 최종 품질 테스트를 통과한 결과다.

한편 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 전문 업체다. 삼성 파운드리와 ARM의 디자인 솔루션 파트너사로 삼성이 개별적으로 영업하거나 대응하기 어려운 중소 규모 팹리스를 확보한다. 한국IR협의회 기업리서치센터는 가온칩스의 2023년 매출과 영업이익을 전년대비 각각 4.6%, 35.2% 증가한 447억 원, 49억 원으로 전망했다.

가온칩스는 IP를 확보한 후 반도체를 설계하는 팹리스 고객사가 이를 활용해 개발 기간을 단축하고 사전에 검증된 IP를 활용해 안정성을 확보하도록 돕는 SoC 솔루션, 핵심 IP만 최적화하는 IP 하드닝 등 차별화된 기술을 제공한다.

특히 가온칩스가 처음 도입한 PSI시뮬레이션(Power and Signal Integrity Simulation)이 대표적이다. 고성능 칩이 생산되더라도 실제 보드에 장착됐을 때 원하는 성능이 나오지 않는 등 문제가 생길 수 있고 이는 막대한 비용 손실로 이어진다. 이를 해결하기 위해 발생 가능한 문제를 사전에 스크리닝 하는 작업이 PSI시뮬레이션이다.

가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리 사업부로부터 시제품 제작을 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로 선정됐다. 지난 7월 삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 국내 팹리스 업계와 손을 잡고 AI 반도체 생태계를 육성한다는 계획을 발표했다. 그 중 첨단 4나노 공정 MPW 서비스를 내년에 더욱 확대한다고 밝히며 현재 MPW 사업을 진행 중인 가온칩스가 그 수혜를 받을 것으로 예상됐다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com