[빅데이터뉴스 김민정 기자] HPSP 주가가 급등하고 있다.

1일 한국거래소에 따르면 이날 오후 HPSP 주가는 전 거래일보다 5.8% 오른 3만4600원에 거래되고 있다.
삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발해 연내 양산한다는 소식에 강세를 보이는 것으로 풀이된다.

이날 삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이라고 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128기가바이트(GB) 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작 가능하게 됐다.

이는 고대역폭 메모리(HBM)의 가파른 수요·공급에도 큰 도움을 줄 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 32Gb 제품 개발로 1TB(테라바이트) D램 시대도 앞당겨질 것으로 보인다.
32Gb 제품 여러개를 결합하면 1TB 모듈 제품도 만들 수 있다는 이론이다.침대는 과학이다.

삼성전자는 앞으로 고용량 D램 라인업을 지속 확대해나갈 계획이다.

글로벌 IT 기업과 협력해 인공지능(AI) 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들을 만들어 차세대 D램 시장을 견인한다는 복안이다.
한편 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 독점 공급하는 반도체 장비 회사다. 어닐링 공정은 반도체 소자 계면의 결함을 줄여 트랜지스터 성능을 높인다. 고압 수소 어닐링은 기존과 다른 저온 방식으로, 고온으로 생기는 웨이퍼 손상을 줄일 수 있는 것이 특장점이다.

증권가에서는 HPSP에 대해 긍정적 전망이 나오고 있다. 반도체 전공정 장비주 중에서도 독보적인 기술력을 보유, 향후 3~5년 이상 높은 영업이익률이 유지될 것으로 전망했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “비메모리와 메모리 모두 공정 미세화가 진행되면서 금속 배선 공정이 늘어나기 때문에 금속의 녹는점을 고려한 저온 공정 적용이 필수적”이라며 “HPSP의 고압수소어닝링 장비는 700~1000도 이상의 고온을 사용하는 기존 장비와 달리 450~600도 사이 저온 공정 진행이 가능해 선단 공정 내 사용처가 지속 확대 중”이라고 짚었다.

또 “폭발성이 있는 100% 농도의 수소를 사용하는 특성상 고객 인증 절차가 오래 걸려 신규 경쟁사 진입이 쉽지 않다”며 “고압수소어닐링 장비 시장에서 독점력이 최소 5년 이상 유지될 것”이라고 진단했다.

한국투자증권은 HPSP에 대해 실적 개선이 지속될 것이라며 목표 주가를 4만 8000원으로 36% 상향했다. 기존 목표가는 3만 3000원이었다. 투자의견 매수는 유지했다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com