[빅데이터뉴스 김민정 기자] 프로텍 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

4일 한국거래소에 따르면 지난 1일 시간외 매매에서 프로텍 주가는 종가보다 1.36% 오른 5만2000원에 거래를 마쳤다. 프로텍의 시간외 거래량은 1만2247주이다.
삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3의 공급을 이르면 10월부터 시작한다. 삼성전자가 세계 최대 AI(인공지능)용 가속기 업체인 엔비디아에 HBM3 공급을 시작하면서, HBM 시장의 선두 자리를 놓고 SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것으로 관측된다.

반도체업계 및 자본시장에 따르면, 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비 중이다.

현존 최고 사양인 HBM3은 엔비디아의 H100/H800, AMD의 MI300 등 생성형 AI에 들어가는 첨단 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3 양산에 성공, 현재 엔비디아에 제품을 독점 공급하고 있다.

그러나 삼성전자의 HBM3 공급 개시로 이같은 구도에 변화가 예상된다. 시장은 삼성전자가 올해 말 경 HBM3 양산에 들어갈 것으로 관측해 왔다. 삼성전자는 최근 AMD의 HBM3 샘플 품질 테스트도 통과한 것으로 알려졌다.
삼성전자의 HBM3 공급은 그동안 시장이 주목해 온 '핫 이벤트'였다.

씨티증권은 지난 31일 보고서를 통해 "삼성전자가 4분기부터 엔비디아를 포함한 핵심 고객사들에게 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 내년 중 HBM3 주요 공급사 중 하나로 자리잡게 될 것"이라고 말했다.

씨티증권은 "삼성전자는 앞서 투자자 미팅에서 2분기 중 HBM3 샘플을 고객사에 이미 보내 품질테스트를 진행중이고, 3분기 말까지 검증 절차가 끝날 것 같다고 했다"며 "삼성의 HBM3 인증 일정과 최근 시장 상황을 감안할 때, 삼성은 4분기부터 엔비디아에 HBM3 공급을 시작할 것"이라고 밝혔다. 이어 "엔비디아의 AI 공급망에 성공적으로 들어감에 따라 삼성전자는 내년 엔비디아가 사용하는 HBM3의 30%까지 공급할 수 있게 될 것"이라며 "삼성은 차세대 제품인 HBM3P도 내년 중 공급하게 될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.
KB증권도 최근 보고서에서 "최근 삼성전자가 북미 GPU 업체로부터 AI반도체와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8~10개사로 확대될 것으로 기대된다"고 분석했다.

삼성전자는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3 제품은 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜을 진행 하고 있다"며 "차세대인 HBM3P 제품은 24GB(기가바이트) 기반으로 하반기 출시 예정"이라고 공개한 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 본래 그래픽 작업용으로 만들어졌지만, 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 HBM의 활용도가 크게 높아졌다.

트렌드포스 집계 기준, 지난해 글로벌 HBM시장에서 SK하이닉스는 시장점유율 50%로 1위를 기록했다. 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)은 각각 2위와 3위였다.

한편 국내 장비 기업은 레이저를 활용해 반도체 패키징 시장에서 기술 차별화를 선도하고 있다. 레이저는 증폭이라는 빛의 물리적 현상을 이용해 더 강하고 퍼지지 않게 만들어 조사(照射)하는 기술로, 국내 기업은 레이저로 최소한의 열을 제공해 칩 투 칩, 웨이퍼 투 칩 본딩을 지원하고 있다.

레이저 리플로우 기업 프로텍이 대표적이다. 프로텍은 레이저를 활용해 PCB와 칩을 붙이는 레이저 리플로우 장비를 만들고 있다. TC 방식 대비 열에 의한 손상이 적고 웨이퍼 또는 칩의 뒤틀림(Warpage)이 적다는 게 장점이다. 웨이퍼 및 반도체 칩 뒤틀림 현상은 첨단 패키징 업계 최대 과제로 손꼽힌다.

레이저는 반도체 칩 두께가 점차 얇아지고 패키징에 들어가는 칩 크기가 다양해지면서 강점을 발휘하고 있다. 다이 상단에서 레이저를 조사, 진동을 통해 본딩 접점에만 열이 가해지도록 해 뒤틀림을 방지한다.

또 레이저가 투과되는 쿼츠 소재로 전공정에서 뒤틀린 웨이퍼 등을 폄과 동시에 본딩하거나 고객 수요에 따라 최대 300x300 빔사이즈까지 더 넓은 크기의 웨이퍼나 반도체 패키지에 레이저를 조사할 수 있는 장비도 양산하고 있다.

특히 레이저 리플로우 장비는 TC 방식 대비 전력 사용량을 70% 줄일 수 있고 컨벤션 리플로우가 필요한 TC 본더 대비 장비 크기를 20%로 줄일 수 있어 에너지·공간 활용 효율에 강점이 있다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com