[빅데이터뉴스 김민정 기자] 엠케이전자 주가가 시간외 매매에서 강세를 보였다.

7일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 엠케이전자 주가는 종가보다 1.14% 오른 1만5020원에 거래를 마쳤다. 엠케이전자의 시간외 거래량은 1만6103주이다.
삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다는 소식이 지난 1일 전해지며 반도체 공정 소부장 관련주 주가가 연일 들썩이고 있다.

특히 HBM 수요가 늘면 '어드밴스트 패키징' 기술변화가 큰 역할을 하는 후공정 업체 수익성이 개선될 것이란 기대가 높아졌기 때문이다.

삼성전자는 엔비디아에 HBM3와 함께 ‘첨단 패키징’ 서비스를 일괄 공급하는 방안도 추진하고 있다는 소식에 후공정 업체가 증시에서 주목받고 있다.

지난 1일 상한가를 기록하기도 했던 하나마이크론은 고객사인 삼성전자 첨단 패키징(후공정) 투자에 직접 수혜를 보는 종목이다.
첨단 패키징이란 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭메모리(HBM) 등을 묶어 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 첨단 후공정 기술이다.

엔비디아는 그동안 TSMC에 AI(인공지능) 가속기와 관련한 첨단 패키징 물량 대부분을 맡겼다.

최근 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 수요가 늘면서 TSMC의 생산능력에 한계가 생겼다.
이에 따라 삼성전자로 눈을 돌렸다는 평가가 나온다.

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다.

글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위다. 국내외 고객사는 메모리반도체, 비메모리 반도체, 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 등을 합쳐 국내외 140여 곳에 이른다.

삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS, 구글, 아마존등 빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래를 하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

또한 엠케이전자는 삼성전자와 함께 HBM메모리와 같은 높은 신뢰성을 요구하는 패키지 공정을 위해 새로운 본딩와이어 기술을 개발 중이다.

삼성전자는 엠케이전자를 비롯한 후공정 협력사들과 기존 본딩와이어 대비 신뢰성 및 절연성을 높인 알루미늄 옥사이드(Al2O3) 코팅 본딩와이어 기술을 개발하고 있다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com