[빅데이터뉴스 김준형 기자] 예스티 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

23일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 예스티 주가는 종가보다 1.79% 오른 1만9340원에 거래를 마쳤다. 예스티의 시간외 거래량은 4520주이다.
이는 엔비디아가 올해 신제품을 내놓으면서 HBM 탑재가 늘어나고, 이에 따라 예스티의 수혜가 기대되기 때문으로 풀이된다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “2024년 엔비디아 라인업에는 6개의 HBM3e가 탑재되는 H200과 8개의 HBM3e가 탑재되는 B100이 새로 추가될 예정으로 AWS, Google, Ms Azure, Oracle 등이 H200을 탑재하기로 했다”면서 “그 외에도 많은 CSP 업체들이 H200과 B100을 채택할 전망으로, HBM 적층 단수가 상향된다"고 전했다.

엔비디아가 AI(인공지능) 시장을 타깃으로 출시할 예정인 GPU(그래픽처리장치) 반도체 B100(Blackwell Architecture)는 올해 2분기 출시가 전망된다.

한편 예스티는 인공지능(AI) 반도체 기업인 '엔비디아'의 핵심 파트너사로부터 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에 적용되는 'EDS 퍼니스' 장비 초도 물량을 수주했다고 22일 밝혔다.
이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 'EDS(Electrical Die Sorting) 공정'에 사용되는 필수 설비다.

EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.
예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다.

HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업들간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가가 기대된다는 게 회사 측 설명이다.

예스티 관계자는 "지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 웨이퍼 가압설비, EDS 칠러 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다"며 "기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것"이라고 말했다.

이어 "EDS 퍼니스 초도물량은 4월부터 순차적으로 납품 예정"이라며 "지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업이 흑자전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가와 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것"이라고 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 반도체다. 대만의 시장조사업체 트렌스포스는 지난해 전 세계 HBM 시장점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 등으로 분석했다.

최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹(Yole Group)이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억 달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억 달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망됐다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr