[빅데이터뉴스 김준형 기자] 윈팩 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

23일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 윈팩 주가는 종가보다 1.75% 오른 1803원에 거래를 마쳤다. 윈팩의 시간외 거래량은 9만2665주이다.
이는 성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(Molded Underfil·이하 MUF)'소재 도입을 추진한다는 소식이 전해지면서다.

최근 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 사활을 걸고 있다.

삼성전자가 HBM 등 차세대 반도체 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려졌다.

MUF는 SK하이닉스가 HBM을 생산하는데 채택한 기술이다. 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.
수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.

삼성은 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다.

삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다.
NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것이다.

NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적을 받아 왔다.

따라서 삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도로 풀이된다.

SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF(MR-MUF)로 전환했다.

이 같은 소식에 MUF 공법을 이용한 다수의 제품 라인업을 보유하고 있는 윈팩에 매수세가 몰리고 있다.

윈팩은 지난 2019년 MUF 공정을 적용한 DDR4 제품의 플립칩 패키지 개발을 시작으로 MUF 공법 기반의 연구 개발을 지속적으로 진행하고 있다. 일부 제품의 경우 양산 및 상용화가 이미 완료된 상태다.

이와 함께 SK하이닉스의 D램 테스트의 50% 이상을 담당하고 있다. 또 지난해 3분기 기준 전체 매출의 65% 이상이 삼성전자에서 발생하는 등 국내 대기업들과 긴밀한 관계를 유지하고 있는 점이 부각되며 관심이 쏠리고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr