[빅데이터뉴스 김준형 기자] 시그네틱스 주가가 시간외 매매에서 급락했다.

26일 한국거래소에 따르면 지난 23일 시간외 매매에서 시그네틱스 주가는 종가보다 7.09% 내린 1822원에 거래를 마쳤다. 시그네틱스의 시간외 거래량은 157만3350주이다.
이는 시그네틱스가 지난해 부진한 실적을 기록했기 때문으로 풀이된다.

금융감독원 전자공시에 따르면 시그네틱스의 지난해 연결기준 영업손실은 149억9923만 원으로 전년대비 적자전환했다.

같은 기간 시그네틱스의 매출액은 35.5% 줄어든 1854억8458만 원, 순손실은 154억2908만 원으로 적자전환했다.

시그네틱스는 "반도체 시황 악화에 따른 매출감소"라고 부진한 실적의 배경을 밝혔다.
한편 최근 시그네틱스 주가는 강세가 이어졌다. 이는 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(Molded Underfil·이하 MUF)'소재 도입을 추진한다는 소식이 전해지면서다.

최근 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 사활을 걸고 있다.

삼성전자가 HBM 등 차세대 반도체 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려졌다.
MUF는 SK하이닉스가 HBM을 생산하는데 채택한 기술이다. 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.

수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.

삼성은 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다.

삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다.

NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것이다.

NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받았다.

이 소식에 시그네틱스가 주목받고 있다. 시그네틱스는 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더사이자 MUF 기술력을 갖추고 있다.

시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr