[빅데이터뉴스 김준형 기자] 케이씨텍 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 케이씨텍 주가는 종가보다 4.71% 오른 3만7800원에 거래를 마쳤다. 케이씨텍의 시간외 거래량은 2만2735주이다.
이는 최근 HBM(고대역폭메모리) 생산량이 폭증하면서 필수 공정인 '화학처리연마(CMP)' 관련 소부장 기업이 주목받는 것으로 풀이된다.

HBM 생산이 늘어나면 CMP 공정 횟수도 증가해 여기에 투입되는 소재, 부품, 장비 업체들의 공급 물량도 늘어나기 때문이다.

업계에 따르면 삼성전자의 월 HBM 캐파(생산능력)는 웨이퍼 환산 기준 지난해 2분기 2만5000장에서 올해 4분기 15만장~17만장 수준으로 증가할 것으로 예상됐다.

같은 기간 SK하이닉스의 캐파도 3만5000장에서 12만~14만장 규모로 늘 것으로 추정된다.
이에 따라 CMP 공정이 주목받고 있다. CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 생산되는데, CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화한다.

HBM 생산에 핵심이 되는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 진행하면서 표면에 넘치는 구리층을 평탄하게 만드는 데 쓰인다. HBM 생산량이 늘어날수록 CMP 공정 횟수도 증가할 수밖에 없는 구조다.
CMP 공정의 중요성이 커지자 케이씨텍과 솔브레인, 에프엔에스테크 등 CMP 공정에 쓰이는 소재와 부품, 장비를 납품하는 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상되고 있다.

케이씨텍은 반도체 웨이퍼 위에 박막이 순차적으로 도포될 수 있도록 원판 표면을 화학·기계적 방식으로 평탄화하는 CMP 장비가 주력이다.

CMP 공정에 쓰이는 연마 소재(Slurry)를 국산화하는 등 소재 분야에서도 뛰어난 기술력을 자랑한다.
케이씨텍의 주 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 “HBM 스택(Stack) 수가 증가할수록 더 많은 CMP 공정이 필요해 케이씨텍이 보유하고 있는 장비와 소재에 대한 수요가 늘 것”이라고 분석했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr