[빅데이터뉴스 김준형 기자] 필옵틱스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

13일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 필옵틱스 주가는 종가보다 5.1% 오른 1만4850원에 거래를 마쳤다. 필옵틱스의 시간외 거래량은 37만1643주이다.
이는 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

전일 한 매체는 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수했다고 단독 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자는 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 유리 공정 등의 역할을 맡을 것으로 전망된다.

삼성전기가 삼성전자·삼성디스플레이 등 전자 부품 계열사들과 유리 기판 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다.
유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.

삼성은 10년 전에 유리 기판 R&D에 뛰어든 반도체 라이벌 회사 미국 인텔보다 더 빨리 상용화에 성공하겠다는 전략이다.

유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.
유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로써 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.

이러한 소식이 전해지면서 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발한 필옵틱스가 주목을 받는 모습이다. 글라스 기판은 전력 소모량을 30%이상 낮추며 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다.

이에 필옵틱스는 플라스틱 기판 대비 반도체 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있는 레이저 'TGV' 장비 개발을 완료해 관련 시장 수요를 기대하고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr