[빅데이터뉴스 김준형 기자] 에프엔에스테크 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

3일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 에프엔에스테크 주가는 종가보다 2.21% 오른 1만2180원에 거래를 마쳤다. 에프엔에스테크의 시간외 거래량은 3871주이다.
황세환 FS리서치 대표는 "에프엔에스테크의 지난해 말 기준 디스플레이 장비 매출비중은 64.5%, 디스플레이용 부품과 반도체 소재 매출 비중은 35.5%인데 부품소재 매출비중이 매년 10%포인트 가까이 오르면서 매출 다변화가 진행되고 있다"고 분석했다.

실제로 2016년 이후 에프엔에스테크의 디스플레이 장비 매출비중은 전체 매출의 90%에 달할 정도로 의존도가 높았다.

하지만 2024년 예상 매출 기준 52%가 반도체· 평면디스플레이(FPD) 부품 소재로부터 발생할 것으로 전망된다.

반도체 부품·소재와 관련해서는 2019년 삼성전자와 함께 화학기계적연마(CMP) 재사용 패드를 공동 개발해 세계 최초로 공동 특허를 출원하며 삼성전자 향 시장점유율(M/S)을 점차 확대 중이다.
황 대표는 "부품소재 사업부엔 반도체에서 쓰이는 소재와 디스플레이에서 사용되는 부품이 있는데 첫번째로 CMP패드가 있다"며 "반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재로 삼성전자에 공급 중이고 국내 시장 규모는 3000억원 이상으로 알려져 있다"고 말했다.

이어 "OLED용 OMM(오픈메탈마스크)이 두번째로 OLED 생산공정에서 유기물 증착시 HTL 등 공통층에 증착할 때 사용되는 마스크로 RGB를 증착할 때 사용되는 FMM과는 다르다"며 "주로 중국업체 위주로 공급해왔으나 하반기부터는 국내 업체로 물량이 증가하기 시작하면서 내년까지 성장이 기대된다"고 했다.

그러면서 "HBM(고대역폭메모리) 생산 공정에서 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정이 있는데 여기서 CMP패드를 이용하고 있다"며 "차세대 패키징이라고 불리는 하이브리드 본딩에서도 CMP 공정이 활용됨에 따라 향후 CMP 패드의 수요는 증가할 것이고 에프엔에스테크의 실적이나 밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 상승을 기대해볼 수 있는 요인"이라고 했다.
이어 "그동안 디스플레이 장비업체로서의 이미지가 강해 성장성에 대한 의구심이 낮은 밸류에이션을 받아왔다"며 "하지만 고객사의 수요로 재생패드의 매출이 증가하면서 꾸준한 매출이 발생할 수 있는 부품소재 사업부의 매출이 내년까지 증가할 것"이라고 했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr