[빅데이터뉴스 김준형 기자] 씨앤지하이테크의 신주가 추가 상장된다.

21일 한국거래소 따르면 지난 16일 씨앤지하이테크는 국내 전환사채의 전환청구권 행사로 발행된 신주 31만961주가 이날 상장된다고 공시했다.
씨앤지하이테크 전환사채의 전환청구권 행사가액은 1만2392원이다.

이번 추가 상장으로 씨앤지하이테크의 상장주식 총수는 962만7896주로 늘어난다.

전환사채는 회사가 발행하는 사채의 일종으로 기업에 돈을 빌려준 투자자가 정해진 기간에 원금에 해당하는 부분을 주식으로 전환할 수 있는 채권이다.

투자자가 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 새로운 주식이 발행되면서 기존 주주의 지분이 희석되고 매물부담을 떠안아야 하는 만큼 기존 주주에게는 악재로 꼽힌다.
최근 씨앤지하이테크 주가는 강세를 보였다. 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝혔기 때문으로 풀이된다.

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.

유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.
하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.

또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.

이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물"이라며 "기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표"라고 강조했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr