[빅데이터뉴스 김준형 기자] 이오테크닉스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

27일 한국거래소에 따르면 지난 24일 시간외 매매에서 이오테크닉스 주가는 종가보다 1.19% 오른 21만2000원에 거래를 마쳤다. 이오테크닉스의 시간외 거래량은 2733주이다.
AI 반도체에 대한 시장의 강력한 수요가 계속되고 있는 가운데, 고대역폭 메모리 HBM 후공정 장비 기업인 이오테크닉스가 주목받고 있다.

이오테크닉스는 반도체 공정 내 레이저 기술을 활용한 장비를 공급 중이다. 주로 마커(Marker), 어닐링(Annealing), 그루빙(Grooving), 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비를 생산하고 있다.

특히 HBM 후공정 패키징에 활용되는 레이저 다이싱 장비가 성장동력으로 떠오르고 있다.

HBM 후공정은 2.5D/3D 패키징을 통해 여러 다이(die)를 적층한다. 상단에 칩이 쌓이면서 높이를 맞추기 위해 반대 급부로 하단 웨이퍼를 얇게 만드는 박화 작업(Wafer Back Grinding)이 수반된다.
신한투자증권에 따르면 과거 웨이퍼의 두께는 700~800um 수준이었으며, 최근 60um까지 박막화가 진행됐다.

웨이퍼 두께가 얇아지자 웨이퍼에서 개별 칩을 잘라내는 싱귤레이션(Singulation) 단계에서 문제가 생겼다.

주로 다이아몬드 블레이드를 활용한 메카니컬 다이싱 방식을 쓰이는데, 웨이퍼가 얇아서 칩이 깨지는 칩핑(Chipping)이나 크랙(Crack)과 같은 결함이 발생했다.
이는 HBM이 8단, 12단으로 높아질수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하는 니즈가 생기자 결함 문제는 더 커졌고 이를 해결하기 위해 레이저 활용 기술이 주목받게 됐다.

이오테크닉스는 레이저로만 웨이퍼를 잘라내는 '레이저 스텔스 다이싱(Laser Stealth Dicing)'으로 결함 문제를 풀었다.

다이싱 공정 방식의 변화는 시장 판도에 영향을 줄 것으로 예상된다. 현재 다이싱 공정은 일본 디스코(Dicso) 사가 독점하고 있다.

HBM 반도체 후공정 고도화에 따라 레이저 다이싱이 요구될수록 국산화에 성공한 이오테크닉스가 점유율을 가져올 수 있을 것으로 예상된다.

업계에 따르면 레이저 스텔스 다이싱 장비는 올해 하반기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 HBM 제조 기업이 HBM3E를 본격적으로 양산하고 다음 세대 HBM4를 개발하는 시점과 겹친다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "공정미세화에 따라 반도체 두께가 얇아지며 레이저 다이싱(Laser Dicing) 수요가 높아지고 있다"며 "경쟁사는 레이저가 아닌 메카니컬 다이싱(Mechanical Dicing)에 집중하고 있어 이오테크닉스의 시장점유율(M/S) 확대가 가능하다"고 말했다.

이어 "(다이싱) 시장에 본격적으로 진입한 시점은 늦지만 경쟁사 대비 레이저 응용 기술, 레이저 소스 내재화 부문, 장비 대응 능력에서 우위를 갖고 있어 고객사 수요가 높을 것으로 판단된다"고 분석했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr