[빅데이터뉴스 김준형 기자] 예스티 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

17일 한국거래소에 따르면 지난 14일 시간외 매매에서 예스티 주가는 종가보다 1.21% 오른 2만850원에 거래를 마쳤다. 예스티의 시간외 거래량은 3589주이다.
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)를 공개해 고대역폭 메모리(HBM)주를 주목해야 한다는 증권가 의견이 나왔다.

하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 앞서 하나 구루 아이 보고서를 통해 “엔비디아는 지난 3일 컴퓨텍스(Computex) 2024 개막 연설에서 차세대 AI GPU ‘루빈’을 공개했다”며 주목할 테마로 ‘HBM’을 꼽았다.

관련 종목으로는 SK하이닉스와 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 아이엠티, 디아이티, 와이씨켐, 예스티, 이오테크닉스, 에스티아이 등을 제시했다.

엔비디아는 전날 차세대 AI GPU 루빈을 공개하며 시장 기대감을 높였다. GPU는 막대한 양의 데이터를 한 번에 처리하는 병렬 방식의 반도체로 AI 분야 핵심 요소로 여겨진다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 루빈에 6세대 HBM인 HBM4가 쓰일 것이라고 설명했다.

HBM은 SK하이닉스가 2013년 처음으로 개발하고 양산한 적층형 메모리 규격으로 기존 D램보다 데이터 전송 속도가 높고 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 기술 구현에 적합한 것으로 알려져 있다.

하나증권은 “엔비디아는 루빈을 2026년부터 양산할 계획을 세웠다”며 “루빈에 탑재되는 메모리는 HBM4로 반도체업계의 HBM4 납품 경쟁이 본격화할 것이다”고 내다봤다.
전날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 4.90%(53.67달러) 오른 1150.00달러에 장을 마치며 사상 최고가 기록을 또 다시 새로 썼다.

국내 반도체업체들은 AI 시장 발전에 맞춰 HBM4 생산에 속도를 내고 있다.

하나증권은 “SK하이닉스는 HBM4 12단 양산을 당초 2026년 목표로 했지만 이를 2025년 하반기로 앞당겼다”며 “삼성전자는 2025년 고객사 엔비디아에 샘플을 제공하고 2026년 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다”고 설명했다.

엔비디아는 2027년에는 루빈에서 한 단계 더 향상된 GPU를 내놓겠다는 계획도 세웠다.

하나증권은 “엔비디아는 2027년 ‘루빈 울트라’를 선보여 HBM 수요 증가 추세가 이어질 것이다”고 내다봤다.

한편 인공지능(AI)과 관련해 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장 하고 있는 가운데, 예스티의 HBM 장비 매출도 동반성장이 예상된다.

업계에 따르면 지난해 예스티 매출 800억원 가운데 반도체장비 매출이 402억원, 디스플레이장비가 203억원, 기타와 연결회사 매출 등이 나머지를 차지했다.

예스티의 올해 1분기 매출은 전년동기 대비 58% 늘었다. 영업이익은 25억원으로 지난해 같은기간 영업이익(2억원)의 10배를 웃돌았다.

예스티는 HBM 제조 공장에서 사용되는 핵심장비 3종류(웨이퍼 기압, 칠러, 퍼니스 장비) 모두를 생산하는 능력을 보유하고 있어 시장 성장의 수혜가 예상된다.

하나증권은 HBM용 웨이퍼 기압 장비에서면 올해 매출 600억원 이상을 예상했다. 이 부문 매출 증가만 반영해도 올해 매출은 1000억원대로 올라설 전망이다. 다른 장비 수요 증가도 반영하면 예스티의 올해 매출규모는 지난해의 최소 2배 이상 그리고 영업이익률 10% 달성이 가능하다는 것이 하나증권의 관측이다.

상상인증권과 KB증권은 예스티의 올해 매출규모를 각각 1300억원대와 1100억원대로 추산하면서 영업흑자 전환을 점치고 있다.

추가로 업계에서는 2022년에 개발완료하고 국내 반도체 회사와 평가를 진행해 온 고압어널링 장비 부문을 주목한다.

이미 양산체제가 갖춰진 상황이라 지난해 9월 시작된 특허관련 소송에서 결과가 예스티에 유리하게 나오면 여기서 추가되는 실적은 플러스 알파 요인이 될 것으로 예상된다. 특히 이 장비 시장은 독점 시장이라서 시장진입 효과가 큰 것으로 평가되고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr