[빅데이터뉴스 김준형 기자] 코아시아 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

8일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 코아시아 주가는 종가보다 5.26% 오른 7200원에 거래를 마쳤다. 코아시아의 시간외 거래량은 1594주이다.
이는 대만 TSMC가 3나노를 비롯한 첨단 미세공정 파운드리 및 반도체 패키징 단가를 인상하는 계획을 구체화했다는 소식이 전해지며 삼성전자 파운드리 관련 수혜 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

대만 디지타임스는 6일 다수의 반도체 설계업체에서 입수한 정보를 인용해 TSMC가 올해에 이어 내년에도 파운드리 단가를 인상한다는 계획을 최근 고객사들에 통보했다고 보도했다.

현재 주력으로 쓰이는 3나노 및 5나노 미세공정 위탁생산 단가가 최대 8% 높아질 것으로 예상된다. 이는 TSMC의 순이익률을 현재 수준에서 유지하기 위한 목적으로 풀이된다.

엔비디아와 AMD 등의 인공지능(AI) 반도체 생산에 쓰이는 첨단 패키징 단가도 동반 상승할 것으로 전망됐다. 주요 고객사들이 가격 인상에 따른 부담을 이중으로 지게 되는 셈이다.
디지타임스는 “TSMC는 파운드리와 패키징 분야에서 사실상 경쟁사가 없는 기업”이라며 “인공지능 반도체 고객사들이 가격 인상에도 다른 선택지를 찾기 어렵다”고 바라봤다.

TSMC의 3나노 및 5나노 미세공정 생산라인 가동률이 100%에 육박하는 점도 가격 인상에 힘을 싣는다. 고객사들이 충분한 물량을 확보하려면 가격 인상 요구를 받아들일 수밖에 없다.

엔비디아와 AMD에 이어 애플과 퀄컴, 미디어텍과 인텔, 브로드컴이 모두 TSMC의 첨단 파운드리 고객사로 자리잡고 있다. 대형 고객사 수요를 TSMC가 사실상 독점한 셈이다.
디지타임스는 TSMC의 경쟁사로 꼽히는 삼성전자와 인텔이 각각 반도체 생산 수율과 재무 악화로 고전하고 있어 첨단 파운드리 사업 전략이 불투명한 상황이라고 전했다.

반면 TSMC는 이미 내년 양산을 앞둔 2나노 파운드리 수주 물량도 확보하고 있어 당분간 독주체제를 유지할 것으로 전망됐다.

웨이저자 TSMC 회장도 최근 주주총회에서 “TSMC의 반도체 기술과 가격 경쟁력은 다른 기업보다 뛰어나다”며 “이에 따라 가격을 인상할 여지가 남아 있다”고 말했다.

TSMC의 가격 인상은 삼성전자에게 기회가 될 수 있다는 분석도 나온다. TSMC가 고객사들이 주문한 물량을 모두 소화하지 못하는 상황에서 일부 고객사가 삼성전자로 넘어올 가능성이 있기 때문이다.

삼성전자는 TSMC와 함께 5나노 이하 공정 양산이 가능한 파운드리 기업이다. 특히 AI 시대를 맞아 파운드리 뿐 아니라 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 메모리·파운드리·패키징 사업을 모두 하는 턴키(일괄생산) 반도체기업은 삼성전자가 유일하다.

TSMC는 기판 위에 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)와 로직 여러개를 결합하는 2.5차원(D) 패키징 기술인 CoWoS를 앞세워 파운드리 뿐 아니라 첨단 패키징 시장에서 막강한 기술력을 자랑한다.

삼성전자도 '아이큐브'로 이름붙인 2.5D 패키징 기술을 보유하고 있다. 실제 세계 2위 그래픽처리장치(GPU) 업체 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 최근 삼성전자의 3나노 공정을 이용할 가능성을 시사하기도 했다.

한편 국내 대표적인 디자인하우스인 코아시아는 오랫동안 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)로 협업하고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr