[빅데이터뉴스 김준형 기자] 엘티씨 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

19일 한국거래소에 따르면 지난 16일 시간외 매매에서 엘티씨 주가는 종가보다 1.87% 오른 1만2000원에 거래를 마쳤다. 엘티씨의 시간외 거래량은 206주이다.
주요 반도체 업체들의 디램 증설에 따른 수혜가 기대된다는 증권사 분석이 영향을 끼친 것으로 보인다.

디램 증설이 예상되는 이유는 HBM(고대역폭메모리)과 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다.

실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 전해졌다.

삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 배경에는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다.
내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램과 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다.

D램의 경우 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다.

삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다.
신영증권 연구원은 "2025년 디램 수요는 긍정적일 것으로 예상된다"며 "일반 서버 교체 주기 도래, AI 서버 투자 확대, 온디바이스 수요 확대로 인해 연간 디램 수요는 약 19% 상승할 전망"이라고 말했다.

그는 "2025년 공급부족에 대응하기 위해 메모리 업체들도 증설 계획을 발표하고 있다"며" SK하이닉스는 M15X, 삼성전자는 P4, P5 증설을 계획 중"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스와 삼성전자의 증설 규모는 각각 100K, 250K일 것으로 추정된다"고 덧붙였다.

김광진 한화투자증권 연구원은 “메모리업체들은 지난 2년간 보수적으로 투자를 집행했고 고대역폭메모리(HBM) 및 DDR5로의 제품 전환으로 인한 생산량 축소로 생산능력이 실질적으로 2022년 대비 감소한 상황”이라며 “내년에는 생산능력 증가를 위한 투자 확대 개연성이 높다”고 말했다.

한편 엘에스이가 SK하이닉스에 HBM용 실리콘관통전극(TSV) 세정 장비를 셋업 중인 것으로 확인됐다는 소식이 전해진 바 있다.

한 매체는 엘에스이가 SK하이닉스와 진행한 HBM용 TSV 세정 장비 퀄테스트를 통과해 HBM용 실리콘관통전극(TSV) 세정 장비 공급을 시작했다고 보도했다.

엘티씨는 앞서 무진전자를 인수하면서 반도체 세정장비 시장에 진출했다. 엘티씨의 종속회사인 엘에스이(옛 무진전자)는 현재 주요 고객사인 SK하이닉스 향 세정장비 납품을 위해 어셈블 라인의 캐파를 연일 높이고 있는 것으로 알려졌다.

무진전자는 반도체 세정장비 부문에서 오랜 업력을 다진 기업이다. 1994년 설립됐다. SK하이닉스에 세정장비를 장기간 공급하면서 기술을 고도화했다.

삼성전자의 경우 세정장비는 자회사 세메스를 통해 상당량을 공급받지만, SK하이닉스는 엘에스이를 비롯해 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치, 스크린(SCREEN) 등 공급망을 다변화했다.

엘에스이는 무진전자 시절부터 SK하이닉스향 공급망을 다지며 SK하이닉스 내 백사이드 클린(Backside clean) 부문의 90%, 싱글 세정부문의 60% 가량의 점유율을 기록하고 있다.

메모리를 적층하는 방식의 HBM은 TSV 공정이 필수적이다. TSV 공정에서는 웨이퍼(Si-Wafer)에 Via 홀을 뚫는 식각(etching), 코팅(passivation) 공정을 반복하는데, 이 과정에서 수많은 파티클이 발생할 수 있기 때문에 세정장비가 필수적이다.

SK하이닉스의 양산 캐파가 늘어날수록 엘에스이 세정장비 PO가 정비례할 수밖에 없는 구조다.

SK하이닉스는 최근 청주공장 내 HBM 생산라인 증설을 위해 TSV(실리콘관통전극) 본딩, WSS(웨이퍼서포팅시스템), 레이저 어닐링 등 HBM 양산 관련 장비의 발주를 시작했다.

무진전자 시절부터 SK하이닉스에 세정장비를 공급해 온 엘에스이 역시 고객사 HBM 증설투자에 따라 대형 PO가 예상된다.

지난해 사업보고서에 따르면 엘티씨는 엘에스이의 지분 80%를 보유 중이다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr