[빅데이터뉴스 김준형 기자] 피에스케이홀딩스 주가가 시간외 매매에서 급등했다

15일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 1.73% 오른 5만2900원에 거래를 마쳤다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 5958주이다.
이는 이번 분기부터 본격 양산에 들어가는 엔비디아의 새로운 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감이 반도체 관련주들의 주가를 밀어올리는 것으로 풀이된다.

젠슨 황 최고경영자(CEO) 등 엔비디아 경영진은 최근 모건스탠리 분석가들과 만난 자리에서 블랙웰의 1년 치 공급량이 완판됐다고 말한 것으로 알려졌다.

황 CEO도 지난 2일 미 CNBC 방송에 출연해 "블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다"면서 "블랙웰에 대한 수요는 엄청나다"라고 말한 바 있다.

블랙웰 수요가 늘어나면서 현재 80%를 차지하고 있는 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율이 더 늘어날 것으로 예상되고 있다.
투자회사 마틴 커리의 펀드 매니저인 제흐리드 오스마니는 "엔비디아는 여전히 강력해 보인다"며 "AI 시장에서 매우 유리한 위치에 있다"고 평가했다.

이에 HBM 관련주들의 주가가 강하게 상승하고 있다. 삼성전자는 앞서 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 지난 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다. 또 내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획 중이다.

엔비디아, AMD 등 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체들로부터 HBM3E 공급이 곧 이뤄질 것이라는 뜻으로 읽힌다.
이 소식에 피에스케이홀딩스 역시 주목받고 있다. 피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다.

피에스케이홀딩스의 올해 1분기 실적은 매출액 전분기 대비 4% 감소한 381억원, 영업이익 10% 늘어난 154억원을 기록했다.

리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용된다.

코어 다이 플립 칩 범프 형성 공정은 3사 모두 진행 중이지만, HBM 양산 시 MR 공정은 SK하이닉스만 적용하고 있다.

구체적으로 리플로우 장비는 스퍼터링, 포토레지스트(PR) 패터닝, 전기 도금 등으로 형성된 범프를 구형으로 만드는 데 쓰인다. 이를 통해 범프 간 높이를 최소화하고 거칠기를 줄일 수 있다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 HBM 중심의 병목현상이 단기적으로 해소되지 않을 것으로 예상되며 국내 HBM 공급망 중에서 관련 매출 비중이 가장 높기 때문에 수혜 강도가 강할 수밖에 없는 상황"이라며 "공격적인 HBM 생산능력 증설은 2025년에도 이어질 것으로 보이며 실적 성장세가 지속 가능할 것"이라고 설명했다.

신한투자증권은 피에스케이홀딩스의 올해 실적을 매출액 전년 대비 77% 늘어난 1678억원, 영업이익 127% 증가한 614억원으로 전망했다.

남궁현 연구원은 "메모리 생산업체의 공격적인 HBM 생산능력 증설에 따른 피에스케이홀딩스의 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 매출 성장세가 지속될 것"이라고 내다봤다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr