[빅데이터뉴스 김준형 기자] APS 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

17일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 APS 주가는 종가보다 1.2% 오른 5900원에 거래를 마쳤다. 레이저쎌의 시간외 거래량은 329주이다.
이는 APS가 2026년 공급을 목표로 반도체 유리기판 제조 장비를 개발한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

전자신문에 따르면 허준규 APS 연구소장은 16일 전자신문·반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 “최근 독일 쇼트와 미국 코닝 유리를 대상으로 반도체 유리기판의 글래스관통전극(TGV) 및 블라인드 캐비티 최적 공정 조건을 확보했다”고 밝혔다.

APS는 미래 먹거리로 반도체 유리기판 시장을 낙점했는데, 기술 성과를 공개한 건 이번이 처음이다.

최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.

이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.

업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.

APS는 레이저 기술과 습식 식각 기술을 모두 보유하고 있다. 회사는 이 기술을 활용, 반도체 유리기판에서 전기 신호를 주고 받은 TGV와 특정 부품을 넣는 공간인 블라인드 캐비티 형성 기술을 개발 중이다.

유리는 깨지기 쉽고 가공이 어려워 높은 가공 기술력이 요구된다. 빛을 잘 투과하는 유리 특성 때문에 레이저 가공은 특히 까다롭다.

APS는 쇼트와 코닝의 인터포저와 패키징 기판용 유리 각각에 대해 요구 특성을 찾는 작업을 진행했다. 허 연구소장은 한 번의 습식 식각 공정으로 TGV와 블라인드 캐비티를 형성하는 데 성공했다고 강조했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr