[빅데이터뉴스 김다경 기자] LG전자는 일산 킨텍스 한국국제냉난방공조전(HARFKO 2026)에서 상업용 시스템 에어컨 신제품 ‘LG 멀티 브이 7’을 처음 공개했다고 21일 밝혔다. 가정과 상업·산업시설은 물론 인공지능(AI) 데이터센터까지 적용할 수 있는 냉난방공조(HVAC) 솔루션도 선보였다.

21일 개막한 이번 전시회는 '스마트 기술로 이끄는 HVAC&R 혁신: AI·IoT로 완성되는 냉난방공조의 미래'를 주제로 열리며 최근 급부상한 AI 데이터센터 냉각 솔루션과 탄소중립 고효율·친환경 기술들이 집중 조명될 전망이다.
LG전자의 멀티 브이 7은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 결합한 듀얼 AI를 적용해 환경 변화에 따라 운전을 최적화하는 것이 특징이다. 제품에 탑재된 온디바이스 AI는 설치 환경과 고객의 사용 패턴을 실시간으로 학습·분석하며 클라우드 AI는 운전 전략을 최적화하고 성능과 안정성을 높인다.

AI 스마트케어 기능은 가상의 운전 시나리오를 분석해 쾌적함과 에너지 효율을 고려한 운전 사이클을 제안한다. 주변 환경에 맞춰 소음을 제어하고 AI를 활용해 고장을 예측·진단하는 기능도 갖췄다.

냉난방 성능과 에너지 효율을 높이기 위해 신기술을 적용한 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서도 탑재했다. 컴프레서 구조를 개선하고 2웨이 급유구조와 실시간 오일 상태 감지 기술 등을 적용해 성능과 효율, 운전 안정성을 강화했다.

LG전자는 히트펌프를 중심으로 냉방과 난방, 급탕을 연결하는 주거 솔루션도 전시했다. 실외기실부터 다용도실과 거실, 욕실까지 실제 주거 공간처럼 구성하고 국내 공동주택 환경에 맞춘 히트펌프 기반 냉난방·급탕 솔루션을 제안했다. 에어컨과 공기청정기, 환기 제품을 연동해 실내 공기질과 에너지 효율을 함께 관리하는 통합 공기 솔루션도 소개했다.
AI 데이터센터 전시장에서는 공기냉각과 액체냉각, 액침냉각을 아우르는 제품군을 선보였다. 공기냉각 분야에서는 대량의 냉각수를 생산하는 칠러와 데이터센터 내부의 공기 순환 및 열 배출을 담당하는 팬월유닛(FWU)을 전시했다.

액체냉각 분야에서는 냉각수를 분배하는 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트를 소개했다. 차세대 냉각 기술로 꼽히는 액침냉각 솔루션과 현재 개발 중인 액침탱크도 공개했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr