태라다인·세메스 반도체 테스트 장비 1909억원에 양수 아드반테스트 코퍼, 세메스 자산 양수액 2053억원으로 평택 제2공장 착공…2303억원 투자해 2027년 11월 완공 목표
두산테스나 서안성사업장 전경 사진= 두산
[빅데이터뉴스 채명석 기자] 두산그룹의 반도체 후공정 장비업체인 두산테스나가 중장기 수요 대응을 위해 6300억 원에 달하는 대규모 투자를 단행한다.
두산테스타는 테라다인(TERADYNE), 세메스 등으로부터 약 1909억 원 규모의 유형자산(반도체 테스트 장비)을 양수하기로 결정했다고 28일 공시했다. 두산테스나는 올해 연말까지 해당 장비를 순차적으로 도입하고, 반도체 테스트 인프라를 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.
아울러 두산테스나는 지난해 10월 15일 공시한 바 있는 약 1714억 원 규모의 유형 자산 양수 결정에 대해서도 정정 공시를 진행했다. 이는 해당 제품군의 수요 증가로 장비 도입 규모가 확대된 데 따른 것으로, 투자 금액을 약 2053억 원으로 상향 조정했다. 해당 거래의 상대방은 아드반테스트 코퍼레이션(Advantest Corporation), 세메스 등이다.
이와 함께 두산테스나는 시장 상황에 따라 착공 시기를 조율해 왔던 평택 제2공장 신규 시설 투자를 본격적으로 재개한다고 공시했다. 투자 금액은 약 2303억 원 규모이며, 오는 2027년 11월 완공을 목표로 추진된다.
두산테스나 관계자는 “이번 자산 양수, 공장 신설 등의 투자는 미래 성장 기반 확보를 위한 선제적인 조치”라며 “중장기적으로 매출액과 영업이익 성장에 중요한 역할을 할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
두산테스나는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업이다. 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 사업과 테스트가 완료된 웨이퍼를 재배열하고 분류하는 DP(다이싱 전처리, Die Preparation)사업을 영위하고 있다.
‘테스트 사업’은 통상적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트와 패키징 후 마지막 출하 전 테스트의 2회 테스트를 수행한다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있다.
두산테스나의 제품군은 크게 시스템온칩(SoC, System on Chip), CIS(상보형 금속 산화물 반도체 이미지센서, CMOS Image Sensor), MCU(마이크로컨트롤러 유닛, Micro Controller Unit), 스마트카드 IC(Smartcard IC)로 구성되어 있다.
‘DP사업’은 테스트를 완료한 웨이퍼에서 양품 칩을 고객이 요구하는 배열 및 웨이퍼 크기로 분류하여 제공하고 있다. 주요 서비스 제품은 스마트폰용 CIS, 모바일용 DDI(디스플레이 구동칩, Display Driver IC), 지문 센서 등이며 신성장 사업으로서 SiC(탄화규소, Silicon Carbide) 등 차량용 전력반도체 등 미래 유망 산업에도 진출하고 있다.
