[빅데이터뉴스 김다경 기자] LG이노텍이 차세대 반도체 기판 사업 확대에 속도를 내고 있다. 세계 최대 반도체 패키징 학회에서 AI 서버용 FC-BGA와 칩 임베딩 기술 등을 공개하며 글로벌 고객사 공략에 나섰다.

27일 LG이노텍은 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 세계 최대 반도체 패키징 국제학회 ‘ECTC 2026’에 처음 참가해 AI·서버용 차세대 기판 기술을 선보인다고 밝혔다.
ECTC는 미국 전자전기학화(IEEE)가 주최하는 글로벌 패키징 기술 행사로 인텔·ASE·암코어·IBM 등 주요 반도체 기업과 연구기관들이 첨단 패키징 기술 동향을 공유하는 자리다. 최근 AI 반도체 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 경쟁으로 확산되면서 업계 영향력도 커지고 있다는 평가다.

특히 올해 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성전기, 한양대, KAIST 등 국내 기업과 연구기관들의 발표도 대거 이어지며 한국 패키징 생태계 존재감이 확대되는 모습이다.

LG이노텍은 이번 행사에서 AI 가속기와 서버용 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 FC-BGA 기판을 전면에 내세웠다. 회사는 가로·세로 85mm급 대면적 FC-BGA뿐 아니라 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플도 함께 공개했다.

FC-BGA는 CPU·GPU와 메인보드를 연결하는 고성능 반도체 기판이다. AI 서버 확산으로 고성능 칩 수요가 급증하면서 대면적·고다층 기판 중요성도 빠르게 커지고 있다.
LG이노텍은 기판 내부에 칩을 매립하는 ‘칩 임베딩’ 기술도 함께 공개했다. 기존처럼 기판 위에 칩을 실장하는 방식이 아니라 내부에 직접 매립해 전기 저항을 줄이는 기술이다. 회사 측은 이를 통해 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 낮춰 서버 전력 효율을 높일 수 있다고 설명했다.

모바일 분야에서는 구리 기둥(Cu-Post) 공법을 적용한 RF-SiP 및 FCCSP 등 고부가 BT 기판 기술도 함께 선보였다. 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다는 설명이다.

증권가에서도 LG이노텍의 반도체 기판 사업 확대 가능성에 주목하고 있다. 서버용 FC-BGA 시장 진입 가능성이 가시화되면서 기존 광학솔루션 중심 기업에서 반도체 부품 기업으로 밸류에이션 체계가 바뀔 수 있다는 분석이다.
김민경 하나증권 연구원은 “모바일 중심이던 패키지솔루션 사업이 서버·메모리향으로 확장되며 전방 수요처 다변화가 이뤄지고 있다”며 “패키지솔루션 부문은 PC향 공급 확대와 감가상각비 축소가 동시에 진행되며 수익성 개선 폭이 확대될 것”이라고 내다봤다.

특히 글로벌 FC-BGA 선두 업체인 일본 이비덴이 최근 2030년 영업이익 가이던스를 기존 대비 두 배 수준으로 상향하면서 경쟁 업체들도 주목을 받고 있다. AI 서버용 FC-BGA 공급 부족 장기화 가능성이 커지면서 우호적인 시장 환경이 조성되고 있다는 평가다.

기판 업체들이 대규모 증설 과정에서 고객사 선수금 기반으로 투자 재원을 확보하고 있다는 점도 긍정 요인으로 꼽혔다. 수요 가시성이 높은 만큼 대규모 투자에 따른 하방 리스크가 상대적으로 제한적이라는 분석이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “ECTC는 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객사에 알릴 수 있는 중요한 계기”라며 “고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모 핵심 사업으로 육성할 계획”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr