SK하이닉스가 최근 주요 고객사에 샘플을 공급한 고대역폭 메모리(HBM)4 12단 제품 모습 ⓒSK하이닉스
[빅데이터뉴스 성상영 기자] SK하이닉스(000660)가 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 엔비디아 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC'에 참가해 최신 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 제품을 선보였다.
SK하이닉스는 이번 콘퍼런스에 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 전시 부스를 열고 HBM과 AI 데이터센터, 온디바이스(기기 내 데이터 처리), 오토모티브 분야 메모리를 소개한다고 19일 밝혔다.
행사장에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 AI인프라 사장, 이상락 글로벌S&M담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석했다.
SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산한 기술력을 바탕으로 올해 하반기 중 HBM4 12단 공급을 시작한다는 계획이다. 행사장에는 현재 개발 막바지 단계인 HBM4 12단 모형이 전시돼 눈길을 끌었다.
SK하이닉스는 이날 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고도 전했다. 회사는 "처음 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서 입지를 굳히겠다"고 설명했다.
HBM4 12단 제품은 AI 메모리 가운데 최고 속도를 구현한 게 특징으로 1초에 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있다. 이는 5GB 영화 400편 넘는 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 속도로 전 세대 HBM3E 대비 60% 빨라졌다.
용량도 HBM 12단 기준 최고 수준인 36GB에 달한다. SK하이닉스는 열 처리와 가압 방식을 개선해 칩 두께는 줄이고 휘어지는 현상을 완화한 어드밴스드 MR-MUF 공정을 새 HBM에 적용했다.
앞서 SK하이닉스는 2022년 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E 8단·12단 등을 반도체 업계 최초로 양산하며 AI 메모리 시장 주도권을 선점했다.
김주선 사장은 "SK하이닉스는 고객 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리를 잡았다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험을 토대로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.
