[빅데이터뉴스 김다경 기자] 문혁수 LG이노텍 사장이 올해 상반기부터 실적 반등을 공식화하며 휴머노이드·반도체 기판·전장 등 신사업 로드맵을 구체화했다. 특히 새로운 먹거리로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 체질 전환도 병행하겠다는 방침이다.

문 사장은 23일 정기 주주총회 후 기자들과 만나 “지난해를 저점으로 올해 상반기부터 영업이익이 크게 개선될 것”이라며 “감가상각비 감소와 고정비 절감 효과가 본격 반영된다”고 밝혔다. 이어 “상저하고 흐름은 유지되지만 상반기 실적도 전년 대비 의미 있게 개선될 것”이라고 덧붙였다.
신사업 중에서는 휴머노이드가 가장 빠르게 가시화되고 있다. 문 사장은 “현재 수백 대 수준으로 초기 양산 단계에 진입했다”며 “고객사 일정에 따라 이르면 내년부터 대규모 양산이 가능할 것”이라고 말했다. 제품은 카메라 단품이 아닌 라이다·레이더 등을 결합한 복합 센싱 모듈 형태다.

고객 기반도 확대 중이다. 그는 “미국 주요 고객사들과 협력 중이며 유럽 고객과도 논의를 진행하고 있다”고 설명했다. 다만 실적 기여 시점에 대해서는 “수천억 원 규모 매출은 3~4년 이후 가능하다”며 신중한 입장을 유지했다. 로봇 상용화 시점 역시 “자율주행차보다 복잡도가 높아 2030년 전후가 될 것”이라고 내다봤다.

전장 사업은 당분간 안정적인 성장 축으로 작동할 전망이다. 광주 공장에서 생산 중인 AP 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격 반영되면서 전장 부품 매출은 연간 20% 수준 성장세가 예상된다.

또한 문 사장은 “단순 원가 절감에는 한계가 있다”며 “기존에는 티어2로 단순히 하드웨어만 공급했다면 최근에는 SW 등 복합 모듈을 제공하는 티어1 형태의 비즈니스를 확장 중”이라며 “소프트웨어 전문 업체와 인수합병까지는 아니지만 협력 중이고 조만간 발표할 것”이라고 밝혔다.
반도체 기판(FC-BGA) 사업도 공격적으로 확대한다. 문 사장은 “현재 수요 대비 생산능력이 부족한 상황”이라며 “공장 부지 계약을 진행 중이고 캐파를 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 말했다. 서버용 기판은 내년 양산, 내년 하반기에는 공장 풀가동을 목표로 한다. 2.5D 패키지 등 고부가 제품 매출은 2028년 본격화될 전망이다.

주주환원 정책도 병행한다. 그는 “현금 여력은 충분하다”며 “투자와 함께 배당 성향과 규모를 동시에 확대해 시장 기대에 부응하겠다”고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr