[빅데이터뉴스 김다경 기자] 엔비디아가 국내 전자부품 업체들과 협력을 확대하고 있다. 삼성전기와는 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급을 위한 파트너십을 맺었고 LG이노텍과는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱 솔루션 개발을 추진한다. AI 데이터센터부터 피지컬 AI까지 협력 분야가 넓어지면서 국내 부품업계와의 접점도 확대되는 모습이다.

23일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와의 파트너십을 통해 2026년부터 다년간 AI 반도체용 패키지기판을 공급한다. 양사는 안정적인 공급망 확보를 위해 공동 투자에 나서며 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축할 계획이다.
이번 파트너십으로 공급할 제품은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 사이의 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하는 부품으로 고성능 AI 반도체에 사용되는 제품은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원한다.

삼성전기는 올해부터 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 예상하고 있다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 전망된다. AI 인프라 투자가 확대되는 가운데 장기 공급처를 확보했다는 점에서 고부가 기판 사업을 키울 기반을 마련했다는 평가다.

증권가는 주요 업체의 신규 생산능력은 2028년부터 본격적으로 공급될 것이므로 내년에는 대면적 기판 공급 부족이 심화하고 판가 인상도 이어질 수 있다고 분석했다. 특히 삼성전기에 배정 물량이 비중이 있을 것이며 2027년 FC-BGA 매출이 전년 대비 42% 증가할 것으로 전망했다.

LG이노텍은 AI 연산 인프라를 넘어 로봇 분야에서 엔비디아와 협력을 확대한다. 회사는 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술인 HSB(Holoscan Sensor Bridge)를 적용한 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템을 공개했다.
HSB는 카메라와 각종 센서에서 수집한 데이터를 AI 컴퓨터로 전달하는 기술이다. 센서 데이터를 CPU를 거치지 않고 직접 전송할 수 있어 로봇이나 자율주행 시스템이 주변 환경을 빠르게 인식하고 판단하는 데 활용할 수 있다. LG이노텍은 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템을 선보였다.

양사는 HSB 기반 기술을 활용해 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 관련 솔루션 개발을 확대할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 제품을 개발해 내년 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES와 GTC 등에서 공개하는 방안도 추진한다.

LG이노텍은 모바일 카메라 모듈 사업에서 축적한 광학 설계 기술을 자율주행과 로봇 분야로 확장하고 있다. 자율주행 분야에서는 라이다 기술 기업 아에바, 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션 등과 협력하고 있다. 로봇 분야에서도 보스턴다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에 돌입했다.
iM증권 고의영 연구원은 "엔비디아가 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획인 가운데 주요 업체의 신규 생산능력은 2028년부터 본격적으로 공급될 것으로 예상된다"고 분석했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr