[빅데이터뉴스 김다경 기자] 세메스가 연구개발(R&D) 투자를 확대하며 삼성전자의 반도체 장비 내재화 전략의 핵심 축으로 부상하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를 위한 차세대 패키징 기술이 부각되는 가운데 관련 장비 투자도 확대되는 흐름이다. 여기에 실적도 큰 폭으로 개선된 것으로 나타났다.

13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 세메스는 2025년 연결 기준 매출액 2조4713억원, 영업이익 2157억8117만원을 기록했다. 이는 전년 대비 각각 1%, 77.9% 증가한 수치다. 당기순이익도 2120억1679만원으로 전년보다 46.1% 늘어나며 수익성이 뚜렷하게 개선됐다.
특히 세메스가 2025년 한 해 동안 집행한 연구개발비(R&D)는 1808억4709만원에 달했다. 이는 전년 대비 약 50% 급증한 수치다. 반도체 웨이퍼 표면의 이물질을 제거하는 세정(Clean) 장비와 회로 패턴을 형성하는 식각(Etch) 장비를 주력으로 하는 가운데 업계에서는 차세대 패키징 기술로 부상한 하이브리드 본딩 장비 등으로 연구개발 범위가 확대되고 있을 가능성도 제기된다.

최근 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를 위해 하이브리드 본딩 장비가 주목받고 있다. 적층 구조가 고도화될수록 열 저항과 전력 효율 문제가 중요해지면서 관련 장비 확보 경쟁도 본격화되는 분위기다.

이 가운데 삼성전자 역시 자회사 세메스를 중심으로 관련 기술 역량을 강화하고 있는 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 세메스의 하이브리드 본딩 장비를 천안 캠퍼스에 도입한 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 “하이브리드 본딩은 HBM이 궁극적으로 지향하는 방향”이라며 “현재는 12단이 주류지만 16단, 20단으로 적층이 고도화될수록 보다 정교한 장비가 요구되는 만큼 기존 장비보다 하이브리드 본딩 장비의 필요성이 커질 것”이라고 말했다.
실적 측면에서는 수익성 개선이 두드러졌다. 매출 증가 대비 영업이익이 큰 폭으로 늘어난 배경에는 원가 구조 개선과 비용 효율화가 동시에 작용한 것으로 풀이된다. 매출원가는 1조9847억원에서 1조 8742억원으로 5.6% 감소해 수익성이 개선됐다. 이에 매출원가율은 81.2%에서 75.8%로 5.4%p 하락했다.

또한 지난해 재고자산을 큰 폭으로 축소하며 수익성을 뒷받침했다. 재고자산은 2024년 6754억원에서 지난해 4996억원으로 26% 감소했다. 과거 업황이 부진할 때 손실로 처리했던 제품이 판매로 이어지며 283억원의 재고자산평가손실 환입도 발생했다.

특히 세메스 매출의 90% 이상이 삼성전자 계열에서 발생하는 점을 고려하면 재고로 잡혀있던 고부가 장비들이 삼성전자의 HBM 등 첨단 공정 라인에 대거 투입되며 수익성 개선을 견인한 것으로 풀이된다.
지난해에는 세메스 매출의 97.4%가 삼성전자에서 발생했다. 연결 매출 2조4713억원 중 삼성전자 본사 및 글로벌 해외 법인(중국 시안, 미국 오스틴 등)에서 올린 매출은 약 2조4077억원으로 집계됐다.

세메스는 삼성전자가 지분 92.86%를 보유한 반도체 장비 자회사로 총수 일가 지분이 없는 구조다. 이에 관련 규제 부담이 상대적으로 적고 핵심 공정 노하우가 반영된 장비 기술을 자회사 내에 유지함으로써 기술 관리와 보안 측면에서도 유리한 구조를 갖추고 있다는 평가다.

삼성전자 관계자는 “장비 발주에는 대규모 자금이 투입되는 만큼 발주사의 구체적인 설계 등이 외부로 공유될 가능성이 있다”며 “이 같은 점에서 정보보안 측면에서도 유리할 수 있다”고 설명했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr