[빅데이터뉴스 조재훈 기자] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비를 완료했다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노(㎚) 첨단 공정을 적용해 AI5를 생산할 예정으로, 적자가 이어지던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 실적 반등에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다.

13일 업계에 따르면 김정곤 삼성전자 파운드리 수석엔지니어는 지난 11일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 내부 관계자가 AI5 테이프아웃을 공식 확인한 것은 이번이 처음이다.
테이프아웃은 팹리스(반도체 설계 전문기업)가 최종 설계를 마친 칩을 파운드리에 넘겨 양산을 준비하는 마지막 단계다. 삼성전자는 테이프아웃 완료에 따라 테일러 공장을 올해 말 초기 가동한 뒤 내년부터 테슬라 등 주요 고객사 제품 양산에 나설 것으로 예상된다.

앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(X·옛 트위터)를 통해 AI5 테이프아웃 소식을 전하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 표했다. 다만 당시 머스크 CEO가 언급한 테이프아웃은 TSMC 생산 물량에 해당하는 것으로 알려졌으며, 삼성전자 측의 공식 확인은 이번이 처음이다.

테슬라의 AI 반도체 생산 분담 구도도 윤곽이 잡히고 있다. 삼성전자는 현재 기존 AI4를 7나노 공정으로 경기 평택 파운드리 라인에서 양산 중이며, AI4 업그레이드 제품도 평택에서 생산할 것으로 추정된다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 물량을 나눠 생산하고, AI6는 삼성전자가 전담하며, AI6.5는 TSMC가 맡는 것으로 전해진다. 테슬라는 이들 AI 반도체를 로봇과 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 계획이다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결한 바 있다. 삼성전자는 또 엔비디아의 자율주행 칩과 그록(Groq)의 AI 칩 생산에도 협력하고 있으며 일각에서는 퀄컴·AMD 등 주요 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다.
삼성전자는 파운드리를 포함한 비메모리 부문의 실적 반등도 기대하고 있다. 삼성전자의 올해 2분기 잠정 영업이익은 89조4000억원이다. 이 중 메모리 부문이 약 84조원(94%)을 차지한 반면 파운드리를 포함한 비메모리 부문은 6000억원 안팎의 적자를 낸 것으로 추산된다. 업계 안팎에서는 삼성전자가 올해 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 물량이 출하되는 내년 이후로는 흑자 전환이 가능할 것이란 전망이 나오고 있다.

한편 이재용 삼성전자 회장은 파운드리사업부 수장인 한진만 사장과 함께 미국 선밸리 콘퍼런스에 참석해 주요 고객사들과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

조재훈 빅데이터뉴스 기자 cjh@thebigdata.co.kr