[빅데이터뉴스 김다경 기자] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 인프라 사업을 확대하고 있다. AI 반도체 성능이 높아지면서 서버 한 대에 들어가는 전력과 발생하는 열도 커지고 있어서다. LG전자는 칠러부터 냉각수 분배장치(CDU), 콜드 플레이트까지 냉각 과정을 연결하는 제품군을 갖추고 엔비디아 생태계에도 들어갔다.

28일 LG전자는 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 ‘파워 앤드 쿨링’ 분야 프리퍼드 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 업체가 참여하는 파트너 프로그램이다. 엔비디아는 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 연결한다.
앞서 2011년 LG전자는 데이터센터 냉각 사업에 진출한 뒤 기존 칠러·공조장비에서 액체냉각으로 제품군을 넓혀왔다. 최근에는 AI 데이터센터를 겨냥해 칠러와 CDU, 콜드 플레이트를 묶은 ‘칩 투 칠러’ 솔루션을 내세우고 있다.

LG전자는 AI 데이터센터 냉각 사업에서 실제 수주와 생산으로 사업을 확대하고 있다. 반기보고서에 따르면 올해 상반기 중 6000억원을 상회하는 규모의 프로젝트를 수주해 현재 생산이 진행되고 있다. ES사업본부의 상반기 매출은 5조5484억원으로 전사 매출의 11.7%를 차지했다.

데이터센터 냉각은 서버에서 발생하는 열을 외부로 빼내는 설비다. 기존에는 공기를 이용해 서버의 열을 식히는 공랭식 냉각이 주로 쓰였다. 하지만 인공지능(AI)용 GPU를 대규모로 탑재한 서버가 늘면서 랙 단위의 전력밀도가 높아지고 있다. 최근 액체를 이용해 열을 직접 식히는 액체냉각이 새로운 냉각 방식으로 주목받고 있다.

액체냉각은 냉각수를 이용해 서버에서 발생하는 열을 처리하는 방식이다. GPU 등 고발열 부품에서 발생한 열을 냉각수가 흡수하면 CDU가 냉각수의 순환과 온도·유량 등을 관리한다. 데워진 냉각수는 칠러 등 냉각 설비를 거쳐 다시 식은 뒤 서버로 순환한다.
LG전자의 제품군도 이 같은 냉각 과정에 맞춰 구성돼 있다. 콜드 플레이트는 AI 칩에서 발생한 열을 냉각수로 전달하고 CDU는 냉각수를 서버에 공급·회수한다. 칠러는 회수된 냉각수의 열을 외부로 방출할 수 있도록 온도를 낮추는 역할을 한다.

LG전자가 이번에 엔비디아 규격을 확보한 CDU는 데이터센터용 냉각장비의 핵심 구성품이다. LG전자는 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU의 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 2.5㎿급 제품을 ‘DSX 레디 CDU’로 승인받았다고 밝혔다.

DSX 레디는 엔비디아가 AI 팩토리 구축을 위해 제시한 인프라 요건을 충족한 제품에 부여되는 인증이다. LG전자가 최근 2.5㎿급 CDU의 DSX 레디 인증을 받은 데 이어 NPN에 가입하면서 두 프로그램의 성격에도 차이가 있다. DSX 레디가 개별 제품의 기술 요건 충족이라면 이번 NPN 가입은 엔비디아의 파트너 네트워크에 참여한다는 의미다.
LG전자는 NPN 등재를 통해 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 칠러와 CDU 등 냉각 솔루션을 제안할 접점이 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 데이터센터를 실제로 짓기 전인 기획·설계 단계에서 냉각 설비가 검토될 가능성이 커진다는 설명이다.

엔비디아는 NPN을 통해 AI 데이터센터 구축에 필요한 설계·전력·냉각 등의 분야에서 파트너와 협력하고 있으며 파워 앤드 쿨링 파트너는 데이터센터의 전력 공급과 냉각, 제어·모니터링 시스템 등을 제공한다. 엔비디아는 NPN의 프리퍼드 파트너에 대해 더 깊은 협력 관계와 추가적인 혜택을 제공한다고 설명하고 있다.

AI 데이터센터 투자가 확대되면서 GPU뿐 아니라 전력과 냉각 등 주변 인프라 시장도 커지고 있다. GPU를 대규모로 탑재하려면 안정적인 전력 공급 설비가 필요하고 높아진 전력밀도에서 발생하는 열을 처리할 냉각설비도 갖춰야 한다.

글로벌 데이터센터 투자 확대는 냉각 설비 수요 증가로도 이어지고 있다. 블룸버그에 따르면 글로벌 14개 상장 데이터센터 운영업체의 자본지출(CAPEX)은 2025년 약 4500억 달러(약 621조원)에서 2026년 7500억 달러(약 1035조원)로 약 67% 증가할 전망이다.

LG전자는 2.5㎿급 CDU가 고집적 AI 데이터센터의 냉각 수요에 대응할 수 있다고 밝혔다. LG전자에 따르면 서버 랙 한 대의 전력밀도가 약 120㎾인 경우 20개 랙에서 필요한 냉각 용량은 약 2.4㎿에 이른다. 2.5㎿급 CDU는 이 같은 규모의 서버 랙에서 발생하는 열을 처리할 수 있도록 설계됐다.

LG전자의 경쟁력은 냉각장비 한 종류에 그치지 않는다는 데 있다. 칠러 등 기존 공조설비와 CDU, 콜드 플레이트를 함께 제공할 수 있어 데이터센터 사업자가 필요로 하는 냉각 설비를 한 단계에서 제안할 수 있다는 것이다.

여기에 LG에너지솔루션의 BESS도 엔비디아 DSX 레디 제품으로 승인받으면서 LG 계열사 차원에서는 AI 데이터센터와 연결되는 인프라 분야가 전력과 냉각으로 확대됐다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 설명했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr