[빅데이터뉴스 조재훈 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 7세대 HBM 시장 선점에 나섰다.
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 HBM4E 12단 제품의 샘플을 주요 고객사에 공급하기 시작했다고 18일 밝혔다.
7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E는 직전 세대 HBM4보다 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올린 제품이다.
회사에 따르면 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 지원하며, 에너지 효율은 HBM4 대비 20% 이상 개선됐다. 인터페이스와 설계를 최적화해 데이터 전송 지연도 줄였다. AI 학습과 추론 과정에서 요구되는 대용량 데이터 처리에 적합하며, 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높이는 데도 기여할 것으로 회사는 내다봤다.
제품에는 SK하이닉스가 독자적으로 개발한 '어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)' 공정이 적용됐다. MR-MUF는 적층된 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 보호재를 주입, 경화시키는 패키징 공정이다. 이를 통해 12단 적층으로 48GB 용량을 구현하면서도 구조 안정성을 끌어올렸다는 설명이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 동작 안정성을 강화했다.
안현 개발총괄 사장(CDO)은 "그동안 쌓아온 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다"고 말했다.
SK하이닉스는 시장에서 검증받은 품질과 공급 역량을 바탕으로, HBM4E 단계에서도 고객사와 함께 AI 시스템의 병목 현상을 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원하겠다는 방침이다.
