[빅데이터뉴스 박성동 기자] 정밀 부품 전문기업 KH바텍이 인공지능(AI) 데이터센터 수랭식 냉각 부품을 양산하기 위해 베트남 현지 생산체계 구축에 나섰다.
KH바텍은 해외 냉각부품 전문기업과 공조해 이너 매니폴드(Inner Manifold), 콜드플레이트(Cold Plate), 서버용 캐스팅 하우징 등 주요 부품을 공급하는 일괄 생산 라인을 마련하고 있다. 현재 글로벌 냉각모듈 전문기업과 부품 공급 계약을 협의 중이며, 기존 스마트폰 기구물 사업에서 축적한 마이크로 단위 정밀 가공 기술과 공정 관리 역량을 신사업에 투입할 계획이다.
이번 설비 투자는 고성능 AI 반도체의 전력 소모량 증가로 데이터센터 냉각 규격이 공랭식에서 직접 액체냉각(DLC·Direct Liquid Cooling) 방식으로 전환되는 시장 흐름에 발맞춘 조치다.
KH바텍은 베트남 타이응웬 법인의 공장 부지와 유휴 설비를 투입해 제품 정밀도와 기밀성을 좌우하는 후공정 정밀 가공을 전담한다. 협력사는 전공정 공정과 해외 수요처 발굴을 담당한다. 양사는 설비 자산과 네트워크를 결합해 초기 투자 비용을 절감하고, 공정 조기 안정화와 해외 공급망 진입 소요 기간을 단축한다는 구상이다.
KH바텍 베트남 법인은 125톤에서 1,250톤급에 이르는 다이캐스팅 설비, 대규모 정밀 CNC 가공 라인, 표면처리·도장 라인을 가동하고 있다. 현재 폴더블폰 힌지와 통신 네트워크 장비용 히트싱크를 생산하고 있으며, 해당 인프라와 공정 노하우를 수랭 부품 제조 라인에 순차 전환할 예정이다. 중장기적으로는 소재 성형부터 정밀 가공, 용접, 세정, 품질 검사, 완제품 조립까지 한 공장에서 완결하는 원스톱 생산체계를 마련할 방침이다.
액체냉각 부품은 내부 냉각수 유로의 미세 청정도와 완벽한 밀폐성이 서버 시스템의 구동 안정성을 좌우하는 핵심 평가 항목이다. 이에 따라 시제품 제작 단계를 벗어나 오차 없는 규격 제품을 수만 개 단위로 안정 생산하는 양산 관리 역량이 필수적이다.
KH바텍은 글로벌 스마트폰 제조사에 폴더블 힌지를 대량 납품하며 확보한 마이크로미터 단위 정밀 가공 기술, 공정능력지수(CPK) 기반 품질관리 기법, 전수 검사 체계, 단기 대량 생산 전환(램프업) 역량을 수랭 부품 공정에 그대로 적용한다. 이를 통해 수율 확보와 제품 균일도를 유지한다는 방침이다. 아울러 30년 이상 가동해 온 초정밀 다이캐스팅, 칙소몰딩(Thixomolding), 복합 가공 노하우를 냉각 부품으로 수평 전개할 수 있다는 점을 경쟁력으로 내세웠다.
이너 매니폴드는 내부식성이 뛰어난 스테인리스강으로 제작되며, 제품 규격에 맞춘 용접 공법과 기밀 검증 시스템을 적용한다. 생산 과정에는 질소 피로시험, 헬륨 누설검사, 고압 세척, 청결도 측정 공정이 도입되며, 제조실행시스템(MES) 기반의 공정 추적 체계와 클린룸 포장 공정도 함께 구축하고 있다.
글로벌 데이터센터 시장에서도 액체냉각 방식 채택이 가속화되는 추세다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 AI 칩셋 내 액체냉각 채택 비율이 2025년 33%에서 2026년 53%, 2027년 60%까지 확대될 것으로 관측했다. 이에 따라 콜드플레이트와 매니폴드를 비롯한 냉각 모듈 핵심 부품 수요도 급증할 전망이다.
현재 해당 부품 시장은 방열 부품 기술력과 대형 가공 인프라를 확보한 대만과 북미 일부 제조사가 시장을 주도하고 있다. 품질 기준과 신뢰성 검증 과정이 까다로워 진입 문턱이 높으며, 국내에서는 양산 체제를 갖춘 공급처가 드물다. 반면 정부가 지난 6월 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’를 통해 2035년까지 비수도권에 18.4기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 조성하기로 발표하면서, 냉각 부품의 국내 생산 기반 확보가 핵심 과제로 부상했다.
KH바텍은 해외 전문기업의 생산 파트너로 글로벌 공급망에 우선 안착해 양산 실적과 공정 레퍼런스를 확보한 뒤, 향후 조성될 국내 AI 데이터센터 시장으로 공급망을 넓혀갈 계획이다.
이번 신사업 진출은 회사의 중장기 성장 전략과도 직결된다. KH바텍은 최근 중기 경영 비전인 'WISE210'을 선포하고 연평균 매출 성장률 20% 달성을 공표했다. AI 데이터센터·반도체 패키징 부품, 롤러블 디지털 콕핏, 마그네슘 칙소몰딩, 로봇 부품, 고신뢰성 금속 소재·부품 등 5대 신규 사업군을 선정해 사업 다각화에 속도를 내고 있다.
KH바텍 관계자는 “AI 데이터센터 수랭 부품은 시제품을 만드는 것과 안정적으로 양산하는 것이 전혀 다른 문제”라며 “글로벌 스마트폰 고객사와 오랜 기간 축적한 정밀 양산 기술을 바탕으로 해외 공급망에서 품질과 생산 역량을 검증받고, 향후 국내 AI 데이터센터 산업에도 핵심 부품을 공급할 수 있는 기반을 마련하겠다”고 말했다.
