[빅데이터뉴스 김다경 기자] LG전자가 AI 데이터센터(AI DC) 냉각 솔루션의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(CDU)의 엔비디아 규격 승인을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략을 강화한다.

LG전자는 엔비디아로부터 2.5㎿(메가와트)급 CDU에 대한 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족해 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로 승인받았다고 22일 밝혔다.
AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하고 데이터에서 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터를 의미한다. 엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어 등 AI 팩토리 설계와 운영 전반을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 구축하고 있으며 관련 요건을 충족한 제품을 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인하고 있다.

LG전자는 앞서 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU가 각각 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 이번에 2.5㎿급 제품까지 승인을 받았다. 특히 2.5㎿급 제품은 추가 요건까지 충족해 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인받았다.

이날 LG에너지솔루션의 BESS(배터리 에너지저장장치)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

이번에 엔비디아 규격 승인을 받은 LG전자 2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 열을 관리하는 핵심 설비다. 최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입 등으로 AI 반도체 성능이 높아지면서 서버 랙당 전력 밀도도 수백㎾를 넘어 메가와트 수준으로 증가하고 있다.
이에 따라 CDU를 개별 랙 단위로 설치하는 기존 소용량 ‘인랙’ 방식에서 여러 랙을 행 단위로 묶어 대용량 CDU 하나로 냉각하는 ‘인로우’ 방식으로 냉각 구조가 확대되고 있다.

LG전자 2.5㎿급 CDU는 이 같은 고집적·고발열 AI 데이터센터의 열을 관리하기 위한 대용량 냉각 설비다. 최신 AI 서버 랙의 전력 용량은 약 120㎾ 수준으로 20대를 하나의 냉각 그룹으로 구성하면 약 2.4~2.5㎿ 규모가 된다. 2.5㎿가 대용량 CDU의 주요 용량으로 활용되는 이유다.

글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다. IT 및 데이터센터 인프라 전문 시장조사업체 델오로 그룹도 차세대 칩셋의 전력 증가에 따라 액체냉각이 AI 팩토리의 주요 냉각 기술로 자리 잡고 있다고 분석했다.
LG전자는 이번 2.5㎿급 대용량 CDU의 엔비디아 규격 승인을 계기로 AI 데이터센터 열관리를 위한 냉각 솔루션 라인업을 확대했다.

차가운 물을 만들어 공급하는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비부터 AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각 핵심 설비인 CDU까지 갖췄다.

CDU는 600㎾급 소용량, 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량으로 제품군을 확대했으며 칩의 열을 직접 냉각하는 콜드 플레이트도 보유하고 있다. 이를 바탕으로 AI 데이터센터의 주요 열관리 영역을 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션을 제공한다는 계획이다.

LG전자는 향후 AI 데이터센터 사업자의 다양한 요구사항에 맞춰 냉각 용량과 방식 등을 최적화한 토털 솔루션을 제공하며 관련 사업을 확대할 예정이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr