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한화세미텍, ‘넵콘 아시아 2026’ 참가…고속 칩마운터로 중화권 공략

2026-10-27 16:33:54

AI 서버·전장용 대형 기판 대응 고속기와 신모델 선보여

‘NEPCON Asia 2026’ 한화세미텍 부스 [사진=한화세미텍]
‘NEPCON Asia 2026’ 한화세미텍 부스 [사진=한화세미텍]
[빅데이터뉴스 김다경 기자] 한화세미텍이 중국 선전에서 열리는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회 ‘넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)’에 참가해 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다.

한화세미텍은 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 이번 전시회에서 고속 칩마운터와 소프트웨어 솔루션을 소개한다고 27일 밝혔다.
넵콘 아시아는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는 SMT 전시회다. 글로벌 정보기술(IT) 제조업체가 밀집한 중국 선전에서 열려 중화권 시장 공략을 위한 주요 전시 무대로 꼽힌다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 전자 부품을 장착하는 장비다. 부품을 빠르고 정밀하게 배치해야 하는 만큼 SMT 생산 라인의 속도와 품질을 좌우한다. 최근에는 전자 부품의 소형화와 고성능 기판 수요 증가로 장비의 정밀도와 생산성이 중요해지고 있다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 ‘HM520’과 대형·고중량 기판에 대응하는 ‘HM520W’를 연결한 인라인 생산 솔루션을 선보인다. 고속 생산과 대형 기판 대응을 결합해 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 전자제품 생산 수요에 대응한다는 계획이다.

특히 중국 현지 생산거점을 운영하는 글로벌 제조사를 대상으로 영업을 강화할 방침이다. 특히 신제품 칩마운터 ‘DECAN Plus’ 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 노후 장비 교체 수요를 겨냥한다.
생산관리 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 시연한다. 생산 계획 수립부터 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링까지 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 소개할 예정이다.

AI 데이터센터 확산과 자동차 전장화로 고성능 기판 수요가 늘면서 이를 빠르고 정밀하게 가공할 수 있는 SMT 장비의 중요성도 커지고 있다. 한화세미텍은 중국 선전에서 고속 칩마운터와 대형 기판 대응 생산 라인, ‘DECAN Plus’를 함께 선보이며 신규 라인 증설과 노후 장비 교체 수요를 동시에 공략한다.

한화세미텍 관계자는 “고속 생산 라인과 신제품 ‘DECAN Plus’를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극적으로 공략할 것”이라며 “고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 확대해 나가겠다”고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr
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